各有关单位：
国家自然科学基金委近期发布了后摩尔时代新器件基础研究重大研究计划2024年度项目指南的通告，现将有关事项通知如下：
本重大研究计划面向芯片自主发展的国家重大战略需求，以芯片的基础问题为核心，旨在发展后摩尔时代新器件和计算架构，突破芯片算力瓶颈，促进我国芯片研究水平的提升，支撑我国在芯片领域的科技创新。
一、科学目标
本重大研究计划面向未来芯片算力问题，聚焦芯片领域发展前沿，拟通过信息、数学、物理、材料、工程、生命等多学科的交叉融合，在超低能耗信息处理新机理、载流子近似弹道输运新机理、具有高迁移率与高态密度的新材料、高密度集成新方法以及非冯计算新架构等方面取得突破，研制出1fJ以下开关能耗的超低功耗器件和超越硅基CMOS载流子输运速度极限的高性能器件，实现算力提升2个数量级以上的非冯架构芯片，发展变革型基础器件、集成方法和计算架构，培养一支有国际影响力的研究队伍，提升我国在芯片领域的自主创新能力和国际地位。
二、核心科学问题
（一）CMOS器件能耗边界及突破机理。
（二）突破硅基速度极限的器件机制。
（三）超越经典冯∙诺依曼架构能效的机制。
三、2024年度重点资助研究方向
（一）培育项目。
拟资助探索性强、选题新颖、前期研究基础较好的培育项目5项，研究方向包括但不限于以下内容：
1. 超低功耗器件的理论、材料与集成技术。
2. 高速高性能器件的理论、材料与集成技术。
3. 高能效计算与存储架构。
（二）重点支持项目。
拟资助前期研究成果积累较好、处于当前前沿热点、对总体目标有较大贡献的重点支持项目6项，方向如下：
1.超低温下的弹道输运器件。
2.高迁移率堆叠沟道围栅CMOS器件。
3.高鲁棒性的SRAM存算一体架构及其大规模扩展架构研究。
4.融合不同存储介质的异构存算一体架构研究。
5.面向科学计算的高精度模拟计算架构研究。
6.面向新型计算器件的异构众核架构设计方法。
(三)集成项目。
拟遴选具有重大应用价值和良好研究基础的研究方向资助集成项目3项，方向如下：
1.面向大规模CMOS集成的二维半导体技术。
2.RISC-V与存算一体异构融合芯片。
3.数据驱动存算集成计算架构。
四、2024年度资助计划
2024年度拟资助培育项目5项，直接费用的平均资助强度约为80万元/项，资助期限为3年，培育项目申请书中研究期限应填写“2025年1月1日-2027年12月31日”。
拟资助重点支持项目6项，直接费用的平均资助强度约为300万元/项，资助期限为3年，重点支持项目申请书中研究期限应填写“2025年1月1日-2027年12月31日”。
拟资助集成项目3项，直接费用的平均资助强度约为1500万元/项，资助期限为3年，集成项目申请书中研究期限应填写“2025年1月1日-2027年12月31日”。
五、申报要求
本重大研究计划培育项目和重点支持项目计入高级专业技术职务（职称）人员申请和承担总数2项的范围，集成项目不计入上述限项范围。鼓励与数学、物理、工程、材料、生命科学等多学科交叉研究。项目申请阶段实行无纸化申请，科研处受理时间截止至2024年6月27日，请有意申报的老师认真阅读项目指南，根据要求在规定的时间内提交申报材料。
具体详情参见基金委网站：https://www.nsfc.gov.cn/publish/portal0/tab434/info92645.htm
联系人：张文君
电 话：5910119
Email： asdkyc@126.com
科研处
2024年6月9日