各有关单位：
国家自然科学基金委近期发布了集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划2024年度项目指南，现将有关事项通知如下：
一、科学目标
本重大研究计划面向集成芯片前沿技术，聚焦在芯粒集成度（数量和种类）大幅提升带来的全新问题，拟通过集成电路科学与工程、计算机科学、数学、物理、化学和材料等学科深度交叉与融合，探索集成芯片分解、组合和集成的新原理，并从中发展出一条基于自主集成电路工艺提升芯片性能1-2个数量级的新技术路径，培养一支有国际影响力的研究队伍，提升我国在芯片领域的自主创新能力。
二、核心科学问题
（一）芯粒的数学描述和组合优化理论。
（二）大规模芯粒并行架构和设计自动化。
（三）芯粒尺度的多物理场耦合机制与界面理论。
三、2024年度资助的研究方向
（一）培育项目。
1. 芯粒分解组合与可复用设计方法。
2. 多芯粒并行处理与互连架构。
3. 集成芯片多场仿真与EDA。
4. 集成芯片电路设计技术。
5. 集成芯片2.5D/3D工艺技术。
（二）重点支持项目。
1．缓存一致性与存储系统。
2. 芯粒分解和组合优化方法。
3. 多光罩集成芯片的布局布线方法。
4. 集成芯片的可测试性设计方法。
5. 高能效的芯粒互连单端并行接口电路。
6. 面向芯粒尺度的多场仿真算法与求解器。
7. 大尺寸硅基板制造技术及翘曲模型和应力优化。
8. 三维集成高效散热材料与结构。
（三）集成项目。
1. 异构计算三维集成芯片。
四、2024年度资助计划
拟资助培育项目15项左右，直接费用的平均资助强度约为80万元/项，资助期限为3年，培育项目申请书中研究期限应填写“2025年1月1日-2027年12月31日”；拟资助重点支持项目8项左右，直接费用的平均资助强度约为300万元/项，资助期限为4年，重点支持项目申请书中研究期限应填写“2025年1月1日-2028年12月31日”；拟资助集成项目1项，直接费用的平均资助强度约为1500万元，资助期限为4年，集成项目申请书中研究期限应填写“2025年1月1日－2028年12月31日”。
五、申请要求及注意事项
本重大研究计划实行无纸化申请，培育项目和重点支持项目计入高级专业技术职务（职称）人员申请和承担总数限2项的范围，集成项目不计入，科研处受理时间截止至2024年6月3日，请有意申报的老师认真阅读项目指南，根据要求在规定的时间内提交有关材料。
具体详情参见基金委网站：https://www.nsfc.gov.cn/publish/portal0/tab434/info92532.htm
联系人：张文君
电 话：5910119
Email：asdkyc@126.com
科研处
2024年5月17日